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問題 【其它】  【歸檔】13年08月30日

什麼叫坯裂啊?坯裂的原因是什麼啊?

問題描述 諮詢一下,什麼叫坯裂啊?坯裂的原因是什麼啊?
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 最佳答案 坯裂是指出現在坯體上的裂紋。 一、坯裂的類型: 坯裂可分為兩大類型:機械性裂和非機械性裂。在非機械性坯裂中又可分為:原料工藝性裂和乾燥裂(包括乾燥器裂和窯頭段二次乾燥裂)。因而,呈現出比較複雜的特性。本文著重探討乾燥器裂和窯頭段二次乾燥裂,特別是研究分析乾燥器裂的特點及其解決的基本思路和方法。 二、機械性裂和非機械性裂的差別: 一般的情況下,機械性裂的方向性、位置特徵比較明顯,裂紋較長清晰可見。機械性裂是由於坯體受到碰撞、振動迫壓而引起的。 非機械性裂,其表現的形式可謂林林總總,多種多樣,一般來說,方向性不是那麼明顯,但不少時候,非機械性累,其裂紋的位置亦較多規律,因此,不能簡單地認為,只要方向性明顯就是機械性裂。不少時候,往往和容易把機械性裂和非機械性裂混淆起來,使人錯判,造成重大的損失!這是必須特別注意的問題。 有些時候,如果坯裂的主要原因是出自於坯料的性能問題,單靠乾燥過程去解決,往往是很難取得良好的效果的。經過充分的調查、研究、對比、分析、證明坯料原因明顯,則必須及時調整坯料的工藝配方。這點也是要注意的。 三、乾燥裂的各種類型及其表現特點: 1、“左、右邊裂”(包括或左或右邊裂):乾燥器內溫度不夠時容易發生,特別是水準溫差大,乾燥器內靠兩邊的溫度低時,發生的機會更多。但如果乾燥器兩邊熱風入口某處進風太猛,產生熱衝擊,也會造成或左或右邊裂。 注意:有時輥棒高低不平,“跳棒”振動也會造成左、右邊裂。 2、“前、後邊裂”(包括或前或後邊裂):乾燥器內某些區域升溫過急,溫度太高往往會造成這類型坯裂。 3、“心裂”:乾燥器前段(入口至15~20M左右)溫度較低,排濕太快所致(多數情況下如此,但有些坯料卻相反,前段溫度越高,心裂現象越嚴重)。 四、乾燥過程產生坯裂的基本原因: 1、沒有充分認識乾燥過程的“三個階段”的特點及對乾燥工藝的要求。 2、熱風量供應不足,坯體不能獲得充分乾燥。 3、乾燥溫度曲線不合理,未能滿足此時坯體在乾燥過程中對溫度曲線的要求。 4、排濕控制不好,乾燥器內各段的濕度沒有控制合理,未能滿足此時坯體乾燥對濕度的要求。 5、進熱風、排濕不均勻,造成乾燥器內溫差嚴重,在某些地方存在熱衝擊。因而坯體受熱不均勻,乾燥不均勻,不平穩。這樣,產生的熱應力就會對坯體破壞從而引起坯裂。 五、乾燥器的結構設計是解決、控制磚坯乾燥裂的首要條件之一。 存在嚴重的結構性錯誤的乾燥器,缺乏必要的不可缺少的調節手段,即使已經掌握了調節乾燥器操作技術,但由於“硬體”不完善,處理坯裂時往往無從下手,這也是造成有些廠家坯裂長期無法根治的一個主要原因。 乾燥器結構設計的中心問題是:如何盡可能減少乾燥器內溫差,避免熱衝擊,有足夠的調節手段實現均勻、平穩的乾燥。有效控制乾燥器內的溫度制度,壓力制度和濕度制度及熱氣流的流動狀態。 六、乾燥引起坯裂解決的基本方法和步驟: 1、重要階段:輥道乾燥器前段(約占全乾燥器的三分之一左右)。這是一個至關重要的階段。這一階段的溫度分佈狀況,濕度分佈狀況以及熱氣流的流動狀況(氣流量的大小和方向)起著關鍵性的作用。 2、“左、右邊裂”的解決方法: (1)提高前段溫度,進乾燥器2~3M位置,一般情況下應控制在100'C~140'C左右。乾燥器內截面的水準溫差應能基本控制在10'C左右,上、下溫差盡可能小一些。乾燥升溫要平緩。該段一般應以微正壓為宜(有些時候,由於坯體工藝配方的特性,乾燥器前段需採取微負壓),在乾燥器前、中段應設有面上入風口,有利於調節上、下溫差,調整乾燥濕度。 (2)防止和克服熱風直接衝擊兩邊磚坯的左、右邊。 (3)整個乾燥器的溫度曲線應比較平穩,除前段1~2個溫度點與後段1~2個溫度點的溫度不同外,其餘各測溫點的溫度應較為接近,一般情況下其最高溫度應在乾燥器的中段和中後段。 (4)注意檢查有否機械原因造成左、右邊裂。 最簡單直接且相當有效的方法是進乾燥器前,把磚坯轉動90',看其裂紋的方位是否跟著轉動,是者為機械性裂,否者則為乾燥性裂。 3、“前、後邊裂”的解決方法: (1)適當降低某些區域的溫度:包括乾燥器的入口溫度,前、中段,後段的溫度。通過仔細的分析、判別,準確確定降溫的合適區域。 (2)防止局部地方的熱風噴出量太大造成升溫急促,溫度太高,產生熱衝擊對磚坯的破壞。 (3)減少乾燥器內每排磚坯之間的距離,適當加大一排磚各塊磚坯的間距,使熱氣流分佈均衡。 (4)檢查一排磚中各塊磚坯裂程度的差別,調整熱風流向及大小,使熱氣流分佈均勻。 (5)適當減少某部位元區域的排濕量,必要時排濕風機的總風量亦適當減少。 (6)若乾燥器整體溫度過高,還需要適當減少熱風總進入量。 (7)若正壓太大,應適當加大排濕風機的排除量。 4、“心裂”的解決方法: 對於大規格的地板磚來說(500*500以上),磚坯中心的水份是較難排除的。曾經有過這樣的事例:一塊600*600的乾燥後磚坯,其中心的含水率為1%,而四邊處的含水率卻只有0.1%。這樣,在大多數的時候,若乾燥前段溫度較低,尤其是前段約15M左右區域的溫度低,壓力控制不合理,排濕量過大,“心裂”的現象就比較容易產生。很多時候,“心裂”竟然還是“隱性”的!在乾燥器出口處,無法檢查出“心裂”,可是出窯時,“心裂”卻暴露出來了。因而,往往誤導了我們,以為這些“心裂”問題是在窯爐燒成過程中產生。造成調節方向錯誤,損失嚴重。 但是,有時候的“心裂”卻是真真正正地在窯爐前頭段的二次乾燥過程中產生的。 那麼,怎樣鑒定是乾燥器內心裂,還是窯頭二次乾燥心裂? 在乾燥器乾燥時,使磚底向上,入窯時反過來,使磚面向上。若出窯時底心裂,則為乾燥器內裂,若出窯時面心裂,則為窯前頭段二次乾燥心裂。 解決的具體方法步驟如下: (1)適當減少排濕風機的總排濕量,或適當把前頭的排濕支閘的開度減少,使乾燥器入口處處於微正壓狀態。 (2)適當提高乾燥器前頭段的溫度,從入口2M位置到15M左右的區域,在一般的情況下,溫度控制在140'C~150'C左右,但在某些特殊的情況下,該區域的溫度有時要高達200'C左右。隨後,升溫平穩,各點溫度相差不要大。在這一區域,正壓稍大,溫差較小,溫度較高,濕度亦較高。這樣坯體容易均勻受熱且升溫較快,於是,“心裂”問題就易於解決了。 但是,上述的方法在坯料性能特殊的時候,溫度較高,濕度越大,心裂問題反而更問嚴重。這時,我們則要採取相反的方法解決。加大前頭段的排濕,降低前頭段的溫度(溫度可控制在100'C左右為宜,以後平緩升溫,中後部的溫度要較高一些(180'C左右或更高))。 七、窯頭段二次乾燥裂解決的基本方法和步驟的中心問題是: (1)如何有效減少窯頭段的水準溫差和上下溫差; (2)如何防止窯頭段升溫太急促。 對升溫太緩慢具體處理方法如下: (1)在窯頭段約15M左右的區域,多增設1~3排的排煙(濕)管口,把第一、二排的排煙(濕)支管的閘門開大(靠窯兩邊的支閘應開得更大一些為宜)。 (2)把前溫區前的1~2級的擋火板升高(兩側的兩塊擋火板升高應多一些)。 (3)提高前溫區的溫度,即提高煙氣溫度。 (4)加大助燃風,使流向窯頭的熱煙氣量增加,既提高前段溫度,又可減少溫差。 (5)在預熱帶階段,每排磚的間隔疏密應合理(1~2CM為宜),這樣使煙氣流動均衡。 (6)必要時,可向窯頭方向增開一些燒嘴。 (7)必要時,適當加大排煙(濕)風機的總風量。
2013年08月30日 00:00

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  • 一,原因分析 由於地坪面積較厚,細石混凝土墊層收縮,變形集中在一起了。由於水磨石面層,水泥砂漿找平層,細石混凝土墊層之間的摩擦咬合作用,墊層的收縮,使水磨石面層也發生變形,當墊層收縮應力大於水磨石的抗拉強度時,使水磨石面層在墊層應力集中的地方正上方產生裂縫. 二,處理方法 裂縫處分格條內的水磨石面層全部鑿除.在墊層上用切割機將原細石混凝土墊層切割出伸縮縫,油氈嵌縫.將原厚細石混凝土墊層表面鑿毛,表面清洗乾淨.鋪設鋼絲網.用長水泥釘將鋼絲網固定於混凝土基層上.澆水磨石面層,新澆水磨石表面高於原水磨石表面後磨至與原水磨石表面相平. 以上是根治的辦法。如果裂縫不長又不想大動干戈,那就用環氧樹脂膠填塞到裂縫裡面去修補。這樣就不能消除裂縫的痕跡。

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  • 產生開裂的原因可能是以下幾方面: 1、砂漿強度不均勻。 2、單次砌築高度過高。 3、二次砌築時措施不到位。沒有把介面處進行處理。 4、牆體受力不均勻造成。 5、砌築時磚沒有灑水濕潤,幹磚直接上牆。也會產生。因為幹磚和砂漿的粘接力不足。

  • 第一種是原房的保溫層有裂縫,導致裝修後牆面開裂。 第二種是牆面開槽後修補塗刷不當,導致牆面收縮出現裂紋。 第三種是抹灰時水泥的配比不準確,配比高了就容易開裂。 第四種情況是牆面膩子的配比不當或者是刮抹不均勻。 第五種就是乳膠漆和水的配比不合適,以上這些不規範的操作都會導致牆面開裂。 最好的辦法,重新做牆面。

  • 一般都是操作時引起的,原因很多,比如:厚度太厚工人沒有分二次、三次施工,而是一次性抹灰到位,產生收縮引起開裂;操作時摸板起離時有直接正角度起離拉引抹灰層離開牆面後又牆體分離後產生開裂;還有砂漿因現場堆放時間過長致使乾燥工人隨意加水後抹灰這樣砂漿產生幹濕不均勻或品質有問題引起開裂、、、、、、情況很多,只有在現場施工多檢查多敦促工人認真施工,會相應減少一些這樣的問題,其實開裂本來也就是建築通病。

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