半導體空調是什麼？

以壓縮機原理製成的製冷設備是目前最省能源的方式，製冷片一片功率40W，僅能製造出一點點的冷，其另一面則會製造出大量的熱。

需要製冷量為450W，而半導體製冷片的效率一般為0.55，那麼半導體製冷片就需要818W,假如選用一片是27W的製冷片，那麼需要30片，每片價格按25元計算的話，就要750元了，還不包括大面積的鋁制散熱器、冷卻風扇、大功率的電源、等等。回答：不現實的！效能太低！（空調的效能是1:3-4，而這個是1:0.55），成本太高。。。。。。。 呵呵，太陽能的成本。。。。。。，一片近30元，功率才。。。。。

Tec(Thermoelectric Cooler)即半導體致冷器。 TEC不是牌子，是一種製冷制熱模式，TEC空調描述： 半導體製冷又稱電子製冷，或者溫差電製冷，它利用特種半導產生珀爾帖效應，即通過直體材料構成的P-N結，形成熱電偶對，產生珀爾帖效應與壓縮式製冷和吸收式製冷並稱流電製冷的一種新型製冷方法，與壓縮式製冷和吸收式製冷並稱為世界三大製冷方式。 半導體致冷器是利用半導體材料的珀爾帖效應製成的。所謂珀爾帖效應，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料，碲化鉍元件採用電串聯，並且是並行發熱。TEC包括一些P型和N型對（組），它們通過電極連在一起，並且夾在兩個陶瓷電極之間；當有電流從TEC流過時，電流產生的熱量會從TEC的一側傳到另一側，在TEC上產生″熱″側和″冷″側，這就是TEC的加熱與致冷原理。 是致冷還是加熱，以及致冷、加熱的速率，由通過它的電流方向和大小來決定。一對電偶產生的熱電效應很小，故在實際中都將上百對熱電偶串聯在一起，所有的冷端集中在一邊，熱端集中在另一邊，這樣生產出用於實際的致冷器。如果在應用中需要的製冷或加熱量較大，可以使用多級半導體致冷器，對於常年運行的設備，增大致冷元件的對數，儘管增加了一些初成本，但可以獲得較高的製冷係數。 TEC空調工作時用直流電，用蓄電池供電，停電的時候也可以工作。熱交換用交流電，當交流停電時也能保證電池倉電池的正常工作溫度。所以在一些通信基站的戶外櫃中，設備控制倉一般選用熱交換系統而電池倉選用TEC空調。 隨著科技的高度發展,在提倡節能減排和綠色環保的大環境下,熱電半導體製冷/制熱晶片（以下簡稱：TEC晶片）及其空調系統（以下簡稱：TEC半導體空調）以其獨特的技術優勢在工業空調領域取得了長足的進展。而較之傳統工業空調而言，TEC半導體工業空調的控制系統更為簡單。 作為傳統製冷技術的變革，熱電製冷器開始越來越多的出現在各種應用場合。在很多特定情況下，熱電製冷器比傳統製冷系統更優越，一些只需涉及較低或者中等熱量傳輸，但是需要複雜控溫的熱控過程中，熱電製冷器可以提供很大的幫助，半導體空調成為熱電製冷器的典型代表。 ■不使用氟利昂等冷媒，對環境沒有不良影響 ■小型、輕量 ■同一器件可以滿足升溫和降溫的要求，無需增加額外的加熱模 ■對溫度非常敏感（可速冷、速熱） ■沒有振動和雜訊，可以在任意角度和零重力狀態下工作 ■由於全部為固態基構造，熱電製冷器具有很高的可靠性 ■不必擔心冷媒的洩漏、腐蝕性液體的洩漏，易於維修 TEC的用途非常廣泛，最典型的應用是雷射器的溫控和PCR的溫控。眾所周知，雷射器對於溫度是非常敏感的，因此對TEC的要求非常高。有些甚至要求將TEC和雷射器同時採用TO封裝，這就要求TEC的體積非常小。能滿足此要求的公司也不多，德國的Micropelt公司是一個代表。其採用最先進的薄膜技術，並使用MEMS（微電機系統）進行加工，從而得到體積非常小的TEC。

TEC不是牌子，是一種製冷制熱模式，TEC空調描述： 半導體製冷又稱電子製冷，或者溫差電製冷，它利用特種半導產生珀爾帖效應，即通過直體材料構成的P-N結，形成熱電偶對，產生珀爾帖效應與壓縮式製冷和吸收式製冷並稱流電製冷的一種新型製冷方法，與壓縮式製冷和吸收式製冷並稱為世界三大製冷方式。