碳化矽肖特基二極體真的沒有反向恢復電流嗎?哪位專業人士知道?
高頻快恢復二極體就是反向恢復速度很快且頻率快的意思。快恢復二極體(簡稱FRD)是一種具有開關特性好、反向恢復時間短特點的半導體二極體,主要應用於開關電源、PWM脈寬調製器、變頻器等電子電路中,作為高頻整流二極體、續流二極體或阻尼二極體使用。 快恢復二極體的內部結構與普通PN結二極體不同,它屬於PIN結型二極體,即在P型矽材料與N型矽材料中間增加了基區I,構成PIN矽片。因基區很薄,反向恢復電荷很小,所以快恢復二極體的反向恢復時間較短,正向壓降較低,反向擊穿電壓(耐壓值)較高。
記得功率肖特基二極體剛出現的時候,很多文章都告訴我們:肖特基二極體是多數載流子導電的,不存在反向恢復電流。 如果現在還有人這麼說,有經驗的開關電源工程師都會對此嗤之以鼻吧。 按照一些更詳細的肖特基二極體模型,這種二極體內部實際上還是存在少數載流子的,只不過這些少數載流子可以說是在電場中感應出來的,數量相對較少。通常少數載流子電流在總電流中所占的份額比較少。 矽基肖特基二極體反向恢復時間,現在似乎一般認為不超過10ns。 SiC肖特基二極體做為一種新型的功率器件,在某些方面相對原有的快恢復二極體性能有明顯的優勢,特別是反向恢復電流這個參數。 現在很多文章都宣稱,SiC SBD沒有反向恢復電流。說實在的,我對此很有疑慮,從原理上來講,似乎這是說不通的。 昨晚我我無意中在一篇論文裡面見到一個表格,這個表格或許能解答這個問題(當然,這些資料的來源可靠性我不敢保證): 根據這個表格裡面的資料,SiC中的少子壽命居然比Si小6個數量級,這就意味著SiC PN結的反向恢復時間只有Si N結的約100萬分之一! 雖然快恢復二極體中,採用摻雜金原子等手段來減少少數載流子的壽命,兩種材料的開關速度相差不至於到100萬倍的差異,但從這些資料我們可以大致認為SiC二極體可以擁有比Si二極體短的多的反向回復時間。 另一方面,Si SBD由於其原理反向恢復時間比超快恢復二極體反向恢復時間更短。同理,我們也可以預期SiC SBD的反向恢復時間也能比SiC PN結短。 結論: 根據已知的資料,大概我們可以合理的認為SiC SBD應該有一個非常短的反向恢復時間。 而且,我們還可以預期SiC SBD的反向恢復非常短,以至於在MOSFET有限的開關速度驅動下,我們甚至幾乎無法測量到明顯的反向恢復波形——我們能夠測量到的類似波形,基本上可以由二極體的結電容來解釋。
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一聯二、三極插座就是插座上面有兩腳插頭插孔和三腳插頭插孔,一聯二極就是插座上面只有兩腳插頭插孔,一聯三極插座就是插座上面只有三腳插頭插孔。
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碳化竹席特殊工藝是,把竹絲放進高壓炭化鍋爐進行蒸氣炭化處理,同於經過了高溫高壓,竹子表面會形成堅硬炭化微粒層,經過碳化後的竹席表面,堅硬的碳化微粒會形成細菌不易生存環境,從而達到抗菌作用,同時,由於碳化後會比普通竹席更堅硬,預防了竹席表面易損和起竹刺問題
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二極體封裝中的TO-220因為廠家的不同,產品體積上會稍有偏差,這裡以咱們ASEMI半導體系列的為例,但是所以的TO-220腳距是一樣的,間距都為:2.54mm,而咱們ASEMI半導體品牌主營肖特基二極體和超快恢復二極體,其中肖特基系列電流有10A-60A,電壓45V-200V,而超快恢復系列有5A-30A,電壓200V-600V
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區別主要有兩個:其一,MBR10100AC尾椎AC標明該封裝是兩隻腳,內部是採用的一顆10安培單晶片,而尾椎CT則是表示該封裝採用了三隻腳,內部雙晶片各5安培。其二,MBR10100FCT,帶F的型號標明該款式為全塑封裝,而另外一款型號中沒有含F字樣,標明該封裝是採用半塑封裝或者稱之為鐵頭封裝。另外這種打標邏輯的肖特基二極體,沒記錯的話應該是臺灣系的ASEMI吧,因為大陸廠家一般沒這麼複雜。
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雙二極體是整流橋!作用是整流!三極管是放大電流和信號的器件!三極管的三個電極又類似於兩個二極體的串接!串接腳為基極的特性!但二極體是整流!三極管是放大
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