ASEMI整流橋KBP210規格書怎麼看？誰能夠指點一下？

晶片本身來說，臺灣波峰晶片的名字GPP是有含義的：Glassivation passivation parts，中文含義上解釋為玻璃鈍化類器件的統稱。玻璃鈍化工藝與傳統的保護膠工藝的區別和優勢就在於其性能穩定和耐高溫方面。波峰晶片的玻璃鈍化工藝本身漏電就要比傳統工藝要小，這個是技術上的改進，尤其是HTRB（高溫反向偏置），傳統保護膠工藝僅能承受100度左右的HTRB，玻璃鈍化工藝卻在GPP達到150度時，表現依然出色。ASEMI半導體整流橋系列所採用的GPP波峰晶片，因為本身組成成分就是玻璃，因為不會因時間或熱衝擊而有老化現象，除老化外，很多問題，在燒機後都可以大量排除。因此可以大大提高ASEMI半導體橋堆的穩定性能、高品質性能，還有耐高溫性能。

可以，可接入不超過500v的交流側 KBPC2510單相橋式整流器主要技術技術參數： 封裝：KBPC-4 特性：單相整流方橋 電性參數：25A1000V 晶片材質：GPP 正向電流(Io)：25A 晶片個數：4 正向電壓(VF)：1.05V 晶片尺寸：140 浪湧電流Ifsm：350A 漏電流(Ir)：500uA 工作溫度：-55℃～+150℃ 恢復時間(Trr)：500ns 引線數量：4

KBPC3510 所屬類別：二極體整流全橋 （正方形） 封裝：DIP 基本參數 ： 電壓：1000V 電流：35A 耐壓：1000V 最大電流 ：35A 功率特性：大功率 頻率特性 ：中頻 封裝形式：直插型 工作溫度：70（℃） 導電類型：雙極型 靜態功耗：100（mW）

整流橋KBP310電性參數介紹 ASEMI半導體旗下的每一款型號都是精品。今天我們就拿其中的一款KBP310為例，給大家詳解介紹一下這款產品的參數，這也是瞭解一款產品的必備因素。整流橋KBP310，其工作時耐溫度範圍為-55~150攝氏度。採用GPP晶片材質，裡面有4顆晶片組成，晶片尺寸都是50MIL。它的電性參數是：正向電流（Io）為3A，反向耐壓為

進口整流橋ASEMI人12年如一日對品質的不懈追求求，不論您需求什麼樣的整流器參數，數量或多或少，我們都抱著精益求精的努力，嚴格監督且注重每一道生產工序，以保證每一個ASEMI整流器出貨都是精品，都能讓所有客戶無可挑剔。 很多採購的朋友都希望能夠買到品質最好的整流橋，但是現在是市面上的SEP品牌整流橋實在太多了，讓採購朋友們分不清真假~所以也有朋友懷疑ASEMI整流橋到底是不是真的臺灣進口品牌呢？而且說它品質好，那有沒有通過國家環保認證呢？ 。整流橋選擇強元芯ASEMI臺灣原裝進口GPP大晶片整流橋，有良好的散熱效果，性能優越效率突出，損耗較小，是強元芯專供的產品之一。強元芯ASEMI產品測試優良。強元芯ASEMI專注整流橋生產12年，為您提供專業服務、優質品種齊全的整流橋產品。 ASEMI品牌生產的整流橋從前端的晶片開始、裝載晶片的框架、以及外部的環氧塑封材料，到生產後期的引線電鍍，全部採用國際環保材料。ASEMI生產的所有整流橋均符合歐盟REACH法規，歐盟ROHS指令所要求的關於鉛、汞等6項元素的含量均在限定的範圍之內，所有產品在正式出廠之前都按照國家要求做了UL認證和SGS環保認證。